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半自動bga植球機

簡要描述:半自動bga植球機 TBA-600特點:
視覺定位系統,單顆產品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能
強大的視覺檢查功能,更高良率
助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能
提供設備功能、治具定制及服務

  • 產品型號:TBA-600
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-11-07
  • 訪  問  量:1660

詳細介紹

一、半自動bga植球機的功能:

(1)植球應用:BGA(Strip/單顆)、Socket

(2)手動上下料,設備自動點膠植球

 

二、半自動bga植球機的特點:

(1)視覺定位系統,單顆產品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調整功能

(2)強大的視覺檢查功能,更高良率

(3)助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能

(4)提供設備功能、治具定制及服務

 

三、操作:

(1)最小球尺寸可達 0.125mm

(2)另一種JIG,另一種單型托盤

 

四、公司簡介:

(1)南京芯測軟件技術有限公司,專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟硬件的最好供應商,以滿足國內用戶需求,開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

(2)南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。產品包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業。

 

項目

規格參數

植球范圍

120X240mm

最大植球數

≥80,000

對位精度

+ 25um

對應球徑

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米

 

植球機1

 

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