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一、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的功能：
（1）挑片應用：wafer to tray
（2）自動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片
二、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的特點：
（1）全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快
（2）AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌Bond Force Control
（3）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務Options
（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
（5）Air Ejector：對應超薄產品，芯片厚度≥20μm
三、RCID識別功能:
項目 | 規格參數 |
wafer尺寸 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm |
芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm |
放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
| 分揀速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
| 放置區容量 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 設備尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm |
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