芯片封裝焊接強度測試儀

簡要描述：芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-11-07
訪問量：1338

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

失效分析設(shè)備

封裝工藝檢測設(shè)備 ESD測試設(shè)備

查看全部

相關(guān)文章

手動探針臺在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用揭開高功率PIV脈沖測試儀的神秘面紗射頻探針的基本要求和工作原理高低溫探針臺的構(gòu)造與工作原理芯片ESD測試儀是保障電子設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵

詳細(xì)介紹

一、芯片封裝焊接強度測試儀的特點;

（1）焊接強度測試設(shè)備，成為用戶推拉力測試設(shè)備，已成為該行業(yè)事實標(biāo)準(zhǔn)。

（2）芯片封裝焊接強度測試儀檢測類別：焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點、凸塊、晶粒等剪切力。

二、公司簡介：

（1）公司在封裝工藝檢測設(shè)備上也有在經(jīng)銷，幫助打造更符合用戶需求的定制化系統(tǒng)解決方案，本方案主要針對封測階段，以提高用戶找檢測設(shè)備的效率，為用戶提供整套服務(wù)系統(tǒng)集成方案；

（2）公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商合作。品牌包括：探針臺系統(tǒng)制造商MPI；

（3）世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT的模型服務(wù)商Modelithics；（4）EDS設(shè)備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、微波射頻器件測量等測試設(shè)備技術(shù)服務(wù)。

產(chǎn)品咨詢

留言框

產(chǎn)品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細(xì)地址：
補充說明：
驗證碼：

請輸入計算結(jié)果（填寫阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7

上一篇：HANWA ESD測試全部設(shè)備簡介
下一篇：芯片X‘ray檢測設(shè)備

国产日韩三区,国产精品久久中文,一本一道久久a久久精品综合蜜臀,日韩日本欧美亚洲

芯片封裝焊接強度測試儀

留言框

產(chǎn)品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細(xì)地址：

補充說明：

驗證碼：